普利賽斯(Precisa)LS1220MSCS電子天平作為高精度實驗室稱重設(shè)備,在半導(dǎo)體硅片稱重領(lǐng)域具有顯著優(yōu)勢,尤其在硅片生產(chǎn)、分選和質(zhì)檢環(huán)節(jié)中表現(xiàn)突出。以下是其核心應(yīng)用特點及適配性分析:
1. 硅片稱重的核心需求
超高精度:硅片重量差異微小(如12英寸硅片約100g±0.1g),需天平常規(guī)精度≤0.001g(1mg)。
無污染操作:避免靜電或機械接觸導(dǎo)致硅片損傷。
環(huán)境穩(wěn)定性:減少氣流、溫度波動對超薄硅片稱重的影響。
LS1220MSCS關(guān)鍵參數(shù)匹配
量程1200g,分辨率0.01g(可定制更高精度版本);
防風(fēng)罩設(shè)計(配置MSCS型號),降低氣流擾動;
靜電消散材質(zhì)秤盤(可選配導(dǎo)電玻璃或金屬涂層)。
2. 應(yīng)用優(yōu)勢詳解
(1)高重復(fù)性 & 合規(guī)性
采用電磁力補償傳感器,確保重復(fù)性誤差<±0.002g,滿足半導(dǎo)體行業(yè)對批次一致性的嚴苛要求(如ISO 14644潔凈室標準)。
內(nèi)置校準確認功能(符合GMP/GLP規(guī)范),可直接用于工藝驗證。
(2)防污染與靜電控制
無接觸稱重:可選配懸浮式稱重托盤,避免硅片與秤盤摩擦(減少劃傷風(fēng)險)。
抗靜電方案:集成電離棒選件,消除硅片表面靜電荷對重量的干擾(尤其對拋光硅片關(guān)鍵)。
(3)智能化集成
數(shù)據(jù)輸出:RS232/USB接口直接對接MES系統(tǒng),記錄每片硅片重量并生成SPC統(tǒng)計圖。
自動分選:通過設(shè)定閾值(如重量范圍100g±0.05g),觸發(fā)分揀機械臂動作(需外接PLC)。